万有引力与生态合作伙伴携多款自研芯片整机产品亮相2026 CES

公司新闻2026-01-14

在2026年1月6日至9日于美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）上，中国科技公司万有引力携手生态合作伙伴，通过三款搭载自研芯片的参考设计与整机产品，吸引了来自全球各地的科技爱好者。这场展会不仅体现了公司自研芯片的性能突破，更向世界展示了来自中国的科技实力，即从“芯片-整机-生态”三位一体的技术推进路径与生态协作下产品快速落地的创新能力。

01核心产品与技术亮点

（1）合作产品：超轻AI眼镜原型（搭载G-VX100芯片）
搭载G-VX100芯片整机重量低于40克，核心优势在于芯片的超小封装（最短边4.2毫米），可藏于镜腿或鼻梁之中；支持4路摄像头并发，实现1600万像素拍摄与4K@30fps录像；功耗低至260mW，抓拍响应快至 200ms，其适用于超轻量AI / AR 眼镜、随身 AI 助手等可穿戴终端形态。

G-VX100芯片

（2）合作产品：两款MR整机（搭载G-X100芯片）
G-X100芯片以“低延迟VST+高清显示”为核心，实现9毫秒端到端彩色视频透视延迟，支持8K/120Hz输出，为沉浸式交互提供了关键的底层算力支撑，不仅适用于XR头显，还可为具身机器人提供3D交互核心算力。

02产业节奏与模式验证

从2025年11月27日发布芯片，到2026年1月6日展出多款整机，万有引力在两个月内完成了从芯片发布到合作产品亮相的快速迭代。这一节奏不仅证明了其技术方案的工程成熟度，更验证了通过开放参考设计和软件平台降低行业门槛、加速生态共建的商业化路径。

03行业意义

本次CES展示标志着以创新芯片企业为支点，整合硬件、软件与内容服务的协作模式正在形成。随着技术成熟，MR眼镜有望从单一功能设备演进为连接多场景的无感交互中心，其产业形态也从单品竞争转向生态协同。

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